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排除电镀镀层表面出现麻点的方法

发表时间:2019-03-06 17:21

  麻点是指电镀河腐蚀过程中镀层表面形成的小坑或小孔。在3~5倍放大镜下可观察到许多微小的凹坑,但手摸时无粗糙感。


  这种故障产生在酸性镀亮铜工序中,其产生原因及排除方法如下,小编为您讲解:


  一:空气搅拌太剧烈。


  应停用空气搅拌,采用阴极移动,为了防止产生过多的铜离子,每天下班时应用少量的双氧水经稀释后加入镀液中。


  二:阴极电流密度太大。


  应适当减小,一般电流密度应控制在2~3A/d㎡。


  第三:组合光亮剂的组成不平衡。


  应适当提高镀液中硫酸含量,降低硫酸铜的含量,镀液内可添加适量的聚乙二醇和聚二硫二丙烷磺酸钠。


  四:当粗化过度或清洗不良时,敏化和活化反应会构成核状物,导致镀层表面沉积出凸起的细沙粒状的麻点。


  对此,应适当调整粗化和水洗工艺条件。


  五:电镀铜时阳极泥混入镀液中,或挂钩接触部位金属脱落混入镀液中。对此,应严格按照工艺规程进行操作。


  六:使用催化剂时,制品表面未完全分解。应适当调整催化工艺条件。



文章分类: 行业新闻
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